Rosnąca zlożonośc projekt w VLSI i technologii procesowych IC zwiększa niedopasowanie pomiędzy projektowaniem a produkcją. Podobieństwo pomiędzy ukladem wykonanym na waflu a ukladem zaprojektowanym w narzędziu do projektowania staje się coraz slabsze. R żnice w procesie, wady produkcyjne, itp. tworzą nowe wąskie gardla kosztowe (czas realizacji, wydajnośc), gdy wchodzimy w erę...